VR 虛擬實境體驗佈滿整個 Computex 2016 會場，能夠於當中突圍而出定必有其吸引之處， ZOTAC 在 Computex 2016 展出了旗下最新設計的 VR 背包電腦，以高靈活性的賣點，內裡配置了在今年最新發佈支援 VR 技術的「 MAGNUS EN980 」 Mini-PC ， 玩家只需戴上 VR 頭戴式裝置、 VR 手部控制器及背上 ZOTAC VR 背包電腦 ，就能享受到「無電線束縛」的 VR 流動虛擬實境體驗。

Computex 2016 大會上， ASRock 針對 IoT 領域推出一款專用路由器 「 X10 」，強調物聯網連接能力， 支援 Zigbee 與 LoRa 等協定及視訊監控功能，跨入物聯網範疇，為進軍物聯網市場鋪路。

ASRock 「 X10 」路由器主打物聯網功能，不拼速度及制式，以支援 Zigbee 與 LoRa 等協定為賣點，加強家居智能裝備連結性及特殊功能， ZigBee 無線協定提供短距離低速傳輸能力，主要用於連接智能照明系統、保安系統 ( 門鎖 / 窗戶感應 ) 等等物聯網裝置。

另外一款 LoRa 通訊協定則提供短距離低耗傳輸能力，能支援遠達 1-3 公里的訊號傳輸，主要作定位用途，令系統能確認追蹤支援 LoRa 的定位器所在的位置，當定位器進入或超出範圍，系統自動執行特定動作。

CORSAIR 在今年 Computex Taipei 2016 推出了一款非常特別的 RGB 風扇，並命名為 SP120RGB 及 HD120RGB ，最主要分別是前者 SP120RGB 的發光位置是風扇軸承，而 HD120RGB 就是外框發光，各有各特色，對比之下 HD120RGB 光亮度會較高。它的 RGB 變色效果除了可以造到一般呼吸燈或漸變色之外，亦能夠提供轉動變色或跳動等較動態的效果，在日後亦會加入 CORSAIR LINK 支援，利用電腦軟件去調校燈光變色。

SP120RGB 及 HD120RGB 是針對外觀作賣點，如果想追求風量等實用性的用家，就可考慮 ML PRO 及 ML PRO LED 風扇，它外框貼有塑膠防震物料，而軸承部份用上磁浮設計，令風量及風壓有一定增加，最高轉速可達 2,000RPM ，帶燈效的 ML PRO LED 版本只設有單色發光，提供藍、紅、白三款選擇，不喜歡發光的就可以選擇 ML PRO 版本。

記憶體方面，比較特別的可能是新推出的 VENGEANCE LED 系列，與用家熟悉的 VENGEANCE 系列相似，不過就加入了 LED 發光效果，以迎合現時追求發光吸睛的玩家們，提供 16GB Kit 至 64GB Kit 不同容選擇，時脈方面亦有 DDR4-2400 至 DDR4-4300 不同速度，不論是入門用家或追求效能的高端玩家都有適合的選擇。

力推超頻以及 Hall of Fame ： HOF 系列的 GALAX ，今次在 Computex Taipei 2016 的主題大多都是環繞電競以及超頻等，繪圖卡部份就當然有剛發佈的 GeForce GTX1080 ， GALAX 率先就推出 GeForce GTX 1080 EX OC 以及 GeForce GTX 1080 HOF 兩款新繪圖卡，分別以雙風扇及白色三風扇設計，後者 HOF 系列更針對超頻玩家優化用料及供電設計，在會場 GALAX 更設有超頻展示區讓一眾超頻高手即場測試 GeForce GTX 1080 HOF 的實力。

另外記憶體方面， GALAX 推出 HOF 系列的 DDR4-4000 記憶體模組，同樣沿用白色 PCB 及白色散熱片，設有 4GB 及 8GB 容量， CL 值只有 19-25-25-45 ，提供最快速廣與反應予追求效能的玩家。另外 GALAX 亦有提供其他中高階記憶體模組 GAMER 系列，設有 DDR4-2133 至 DDR4-3000 不同時脈，每一款都用上不同顏色的散熱片，擺脫沉悶單一的感覺。

而在 SSD 產品方面， GALAX 就一口氣推出三款針對效能而設的 HOF SSD ，分別有 PCI-E M.2 介面、 PCI-E x4 介面、以及 U.2 連接， M.2 介面的 GALAX SSD 以 PCI-E 制式設計，比 SATA 連接速度更快，設有 512GB 及 1TB 容量，速度最高可達至 2,500MB/s 連續讀取以及 1,350MB/s 寫入。另外亦有以傳統 PCI-E 介面擴充卡形式以及 2.5 吋設計的 U.2 SSD ，一樣提供 NVMe 協議，以 PCI-E 3.0 x4 頻寬道通傳送，速度與 M.2 的一樣，配合不同機箱及用家需要。

主打風冷散熱以及風扇產品的 GELID Solution 今年亦推出多款新產品，並展示在 Computex Taipei 2016 活動裡面，其中有剛於香港發售的 Tranquillo Rev.4 ，主打中入門市場以及以高性價比吸引用家，同樣使用 4 組銅導熱管設計，不過銅導熱管的排位上就有少許改動，而鋁鰭片的切割亦有改良。

除此之外，展區更擺放了一款全新設計的塔式風冷散熱器手辦，據了解現時仍在設計及開發階段，不過已知新設計的散熱器會使用 6 組銅導熱管，令到表面積更大的 INTEL LGA-2011 處理器都可以被銅導熱管覆蓋，另外它的風扇扇葉尾端設有非常密集的尖齒，仿照貓頭鷹的翼前羽毛設計，有助減低轉動時的風噪，不過產品仍在開發中，有興趣的用家可能需要密切關注。